芯片級（jí）封裝（zhuāng）是繼TSOP、BGA之後內（nèi）存上的新一代的芯片封（fēng）裝技術。半導體技術的進步大大提高了芯（xīn）片（piàn）中的晶體管數量和（hé）功（gōng）能，這一集成規（guī）模在幾年（nián）前還無法想象。下麵，我們要（yào）說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級（jí）封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那麽在芯片級封裝中應用灌膠機（jī）、灌膠機的過程中又應當（dāng）注意哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好（hǎo）是使用底部填充工藝粘（zhān）接 csp 器（qì）件，底部填充工（gōng）藝會使得其性（xìng）能變得（dé）更加（jiā）可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級（jí）封裝的應（yīng）用（yòng）中，同時灌膠係統必須根據膠（jiāo）體的（de）使用壽命（mìng）對材（cái）料的粘度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過（guò）程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠（jiāo）量的多少影響（xiǎng）著灌膠質量，無論是（shì）膠量不夠還是膠量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量堵塞同時又會造成（chéng）資源浪費（fèi）。在灌膠（jiāo）過程中準確（què）控製灌膠量，既要起到保護焊（hàn）球（qiú）的作（zuò）用又不能浪費昂貴的包封材料是（shì）非常關鍵的。