由（yóu）於焊料能粘附在大多數的固體金屬（shǔ）表麵上，並且在熔化（huà）了的焊料覆蓋層下隱藏著某些（xiē）未被潤濕的（de）點（diǎn），因此，在最初用熔（róng）化的焊料來覆（fù）蓋表麵時，會有斷續（xù）潤濕現象（xiàng）出現。常見的情況是較（jiào）高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重（chóng）的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬（shǔ）之中，反應速（sù）度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時，較長的停留時間也會延長氣體釋（shì）放的時（shí）間。

　　可以從以下幾點排查：

　　1.排查元件（jiàn）腳是否氧化，可以過（guò）一次回流爐再貼（tiē）片，或（huò）以80度烘烤8小時（shí）以上再貼片；

　　2.檢查一（yī）下爐溫曲線，最好是找錫（xī）膏供應商要一份建議爐溫曲線圖，確認一下是否預熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏的回溫時間，攪拌時間，使用時間（jiān）都要排（pái）查（chá）是否按標準執行；

　　4.如果以上都沒有（yǒu）問題，建議更換錫粉小一點的錫膏試試（shì）。