隨著（zhe）電（diàn）子封裝向小（xiǎo）型化、高密度發展，近幾年高速發展起來（lái）的晶圓級（jí）芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流（liú）的封（fēng）裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入（rù）了（le）重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術，有效地減小了封裝的（de）體積，是（shì）實現高（gāo）密度、高性（xìng）能封裝的重要技術，很好地滿足便攜式（shì）電子產品尺寸不斷減小的需求。

WLCSP晶圓級芯片封裝工藝應（yīng）用，非接觸（chù）式噴射（shè）點（diǎn）膠機精密點膠技術為核（hé）心，噴射式精密點膠機搭載德國進口噴（pēn）射閥，具備高速、高精度點（diǎn）膠特點可以很好的提（tí）高（gāo）晶圓級芯片封裝工藝，以下為歐（ōu）力克斯噴射式精密點膠機設（shè）備功能特性：

1.噴射式精（jīng）密點膠機采（cǎi）用THK靜音導軌，花崗岩大理石基座

2.高品質配置，伺服馬達+研磨滾珠絲杆驅動

3.全係標配德國原（yuán）裝進口Lerner噴射閥（fá），噴射式精密點膠機

4.自動（dòng）視（shì）覺位置識別與補償，可離線編程也可在線視覺編程

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司自（zì）主研發生產的高精度噴（pēn）射係列點膠機，主要用於高端製造業中的芯片Underfill底部填充、晶圓精密（mì）封裝、LED熒光膠高速填充、錫膏精密塗布、觸控麵板側噴、PUR熱熔膠細線噴塗、接觸麵板COG封（fēng）裝(Tuffy膠噴膠)、指（zhǐ）紋模組點膠、SMT紅膠噴膠、窄邊框噴射點膠、音量鍵底塗、PCBA元件點膠、手機SIM卡托（tuō）點膠、音量鍵點Primer膠、Type-C點膠、窄邊框三邊封膠、攝像頭模組點膠、晶片點環氧樹脂等組裝作業，應用行業遍布 LED、SMT、家電、太陽能（néng）、汽車電子、手（shǒu）機行業、醫（yī）療器械等。

精密點膠設備專業智造商歐力克（kè）斯將繼續強化精密點膠機設備研發，以高（gāo）精（jīng）度技術、高端服務為主導，匠心精神鑄造精密設備，為客戶提供星級服務！