正、倒裝芯片是當今（jīn）半導體（tǐ）封（fēng）裝領域的（de）一（yī）大熱點，既是一種芯片互連技術，也是一種（zhǒng）理想（xiǎng）的芯片粘接（jiē）技術。

以往後級封裝技（jì）術都是將芯片的有源（yuán）區麵朝上（shàng）,背對基板粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶（dài）自動鍵（jiàn）合TAB)。而（ér）倒裝芯片則是（shì）將芯（xīn）片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半（bàn）導體芯片、underfill 底部填充工藝要求都（dōu）更高。

隨著半導體的精密化精細化，底部填充膠填（tián）充工藝需要更嚴謹，封裝（zhuāng）技術要（yào）求更高（gāo），普通（tōng）的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正（zhèng）是實現半導體底部填充（chōng）封裝工（gōng）藝的新技術產品。

underfill半導體底（dǐ）部填充工藝的噴射塗布方式也是非常（cháng）講究的，有了高速噴射閥的（de）使用，可（kě）以確保underfill半（bàn）導體底部填充工藝的完美程度。底部填（tián）充膠因毛細（xì）管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因（yīn）為采用“U”型（xíng）作業（yè），通（tōng）過表麵觀察（chá）的，有可能會形成元件底部中間大（dà）範（fàn）圍內空洞。

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘度流體漿體（tǐ），滿足底部填充（chōng）膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題（tí）有兩個，一個是盡量（liàng）避免不（bú）需要填充的元件被填（tián）充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩個原則可以確定噴塗位置，德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更（gèng）好的配合使用。

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