底部填充Underfill點膠機久久久久国产成人精品亚洲午夜半（bàn）導體芯片（piàn）封裝設備

發表時（shí）間：2021-10-21

Underfill點膠工藝被（bèi）用於（yú）電子零件的（de）批（pī）量製造。它有助於穩定和加固焊點，並提高精密元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機械（xiè）疲勞，延長組件的使用壽命。

為了使便攜式設備變（biàn）得（dé）更輕、更小和更可靠，製造商們麵（miàn）臨著以上諸多難題。在（zài）這些產品（pǐn）中應用Underfill點膠工藝有助於提高精密元（yuán）器件的性（xìng）能，並保（bǎo）證卓越的產品質量（liàng）。

底部填充封裝點膠（jiāo）工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普（pǔ）及。CSP 最常用於（yú）電子裝配。底部填（tián）充（chōng）膠常用於提高 CSP 與電路板之間連接的機械（xiè）強度，確保 CSP 滿足機械衝擊和彎（wān）曲要（yào）求（qiú）。
BGA 封裝——許多製造商使用 BGA 封裝底部填充膠來加（jiā）固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊（jī）強度。
WLCSP封裝——底（dǐ）部填充膠可以顯著提高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環性能。這有助於延長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封（fēng）裝（zhuāng）——平麵網格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部（bù）填（tián）充膠的使用中獲益。底（dǐ）部填充膠有助於增（zēng）強 LGA 的機械強度和（hé）可靠性。
邊角封裝（zhuāng）——用於四角或邊緣粘合的（de）底部填充膠比標（biāo）準的毛細流動解決方案具有更高（gāo）的觸變性，當以點膠或噴膠方式用於封裝外（wài）部時（shí），可強化粘合效果。漢高不僅（jǐn）提供全麵的毛細流動型材料解決方（fāng）案（àn），而且還涵蓋用於邊緣和四角等的半加固解（jiě）決方案。

它是如何工作的？

底部填（tián）充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機械粘合，以增加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控量的（de）助焊劑材料（liào）分配到芯片和基板之間（jiān）的間隙中。

2. 芯片（piàn）放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊（hàn）：通過回（huí）流焊爐運行組裝。

4. 助（zhù）焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點膠（jiāo）：將底部填充膠點膠到基板上。

6. 底部（bù）填充（chōng）固化：在（zài）烘（hōng）箱中對底部填充（chōng）進行熱固化。

Underfill

上圖是現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進行散熱。底部填充膠是一種關鍵組件，可防止焊（hàn）料凸點在組裝和操作過程中受到熱應（yīng）力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底（dǐ）部填充物充當芯片和基板之間的結構部件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的（de）應力。

Underfill

上圖是傳統的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級焊點（diǎn）未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全（quán）底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各（gè）種封裝和板級組件，而歐（ōu）力克斯點膠機，尤其是壓電噴（pēn）射式點膠技術，可以可靠且（qiě）可重複地為所有類型（xíng）的封裝進行快速、高效、完整的底部填充。底部（bù）填充膠（jiāo）在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆（duī）疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組件就會穩定下來（lái）。

歐（ōu）力克斯Underfill點膠（jiāo）機