SMT貼片加工過（guò）程中自動點膠機點膠工藝主要用於引線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（SMT）共（gòng）存的貼插混（hún）裝工藝。同時伴隨著的就會（huì）有大量的（de）問題出（chū）現，下（xià）麵我們將會列出主要問題及（jí）解決方法。

1、拉絲、拖尾

有（yǒu）時因為點膠機設備（bèi）的（de）工藝參（cān）數調（diào）整不到位，會產生拉絲拖（tuō）尾。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾（wěi）巴可能塌落汙（wū）染焊盤（pán），引起虛焊。解決這個問（wèn）題，我們可（kě）以在滴膠針頭上或（huò）附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲（sī）易斷（duàn）開。也可以降低點膠壓力，調整針頭高度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時產生的細小無關的膠點（diǎn）。這時我們應經常（cháng）檢查針頭是否損壞，調（diào）整噴射頭（tóu）與（yǔ）PCB的高度（dù）。

3、爆米花（huā）、空洞

爆米花和空洞是因為空（kōng）氣或（huò）潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突（tū）然爆出形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解（jiě）決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間，縮短貼片和固化（huà）的時間。

4、空打或出膠量少

點（diǎn）膠過程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞（sāi）或生產（chǎn）線氣壓低，就（jiù）會出現（xiàn）空（kōng）打或出膠（jiāo）量少。所以我們應該（gāi）經（jīng）常更（gèng）換清潔針頭，適當調整（zhěng）機器壓力（lì）。

5、不連續的膠（jiāo）點

發（fā）生不連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這個問題也可能是（shì）因為隨（suí）著膠麵水平線下降，壓力時間不（bú）足（zú）以完成滴膠周期。可以通過增加壓力與周期時間的來解決這個問題。

6、元（yuán）件位移

膠量太多或太少，粘度低，點（diǎn）膠後PCB放置時（shí）間過（guò）長會造成（chéng）元件位移。檢（jiǎn）查（chá）貼（tiē）片高度是否合適，點膠後PCB的放置時間不要超過4h。

7、固化，波（bō）峰焊（hàn）後（hòu）元件掉（diào）片

固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲（qǔ）線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元（yuán）件引（yǐn）腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波峰焊（hàn）後焊料會進入焊盤，嚴重時（shí）會出現短路和開路。主要原因是貼片膠過量，貼（tiē）片時元件位（wèi）移。解決辦法是調整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝參數，使貼裝元件不偏移。