一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個（gè）焊盤的中間，然後通過貼片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波（bō）峰焊時表（biǎo）麵貼裝那（nà）麵（miàn）過波峰，並且無需治具完成焊接的過程。

二、

（1）節（jiē）約成本

SMT紅膠點膠機（jī）點（diǎn）膠工藝有個優點就是（shì）在（zài）過波峰焊時，可（kě）以（yǐ）不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了節約成（chéng）本，往往（wǎng）會（huì）

要求PCBA加工廠家，采用紅（hóng）膠工藝。紅膠工藝作為比較落後（hòu）的（de）焊（hàn）接工藝，PCBA加工廠一般不太願意采用紅膠工藝，因為紅（hóng）膠工（gōng）藝（yì）需要滿足一

些條件下才能采用，而且焊（hàn）接的質量沒有錫膏焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板在過波峰焊時，一般選（xuǎn）擇表麵貼裝那（nà）麵過波峰，插件的那一麵在上方，如果表麵貼裝的元器件和間距太小，在過波峰上（shàng）錫的時候，會造成

錫膏連在一起，從而引起短路。所以，在使用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大，間距不（bú）宜過小。

如今（jīn），電（diàn）路板組裝貼裝密度越來越高，元器件也變得越來越小，在這種情況下，SMT紅（hóng）膠工藝已不太（tài）適合技術發展的需要，但SMT紅膠工藝低

成本的優點，還是受到一（yī）些客戶的（de）喜愛。