SMT點膠故障（zhàng）清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊（hàn）接後元件缺失，一般是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由於噴嘴堵塞（sāi）或部分堵塞，投射腳損壞（huài）或過高，料盒進氣（qì）等因素造成。阻焊表麵受汙，會導致掩模粘性變差。掩模通常看（kàn）起來油膩或非常有光澤。此問題典型現象是粘合劑通常吸附在被移除的元件上，而不（bú）是PCB掩模上。另外，不良的固化過程也（yě）可能（néng）導致焊接完成後元件丟失。

接頭鬆開

接頭鬆開通（tōng）常由於（yú）膠點偏離或拖尾造成（chéng）。如果粘合（hé）劑全部（bù）或部分點塗在焊盤上並被貼裝的元件擠壓出（chū）去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑點塗在焊盤上可能是機器精度問（wèn）題或（huò）設置出錯，使PCB表麵上留有（yǒu）太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個（gè）因素造（zào）成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀（zhuàng）況不良，機器參數設置錯誤，靜電或噴嘴不合適。在時間/壓力（lì）和螺旋係統中，相對噴嘴（zuǐ）內徑及投射高度來說，如（rú）果粘合劑量（liàng）太大，將導致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張力過大，粘（zhān）合劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回時會造成拖尾（wěi）現象。