點膠工藝是點膠（jiāo）機在電子表（biǎo）麵貼片封裝的常見工藝，所謂表（biǎo）麵封裝技術即PCB上無需通孔,直接將表麵貼裝元器件（jiàn）貼、焊到印製（zhì）電（diàn）路板表麵規定位置上的電路（lù）裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低（dī）成本、小型（xíng）化、生產的自（zì）動化等優點。全自動點膠機表麵（miàn）封裝工藝中的主要作用：作（zuò）業前提是在保持組件在印刷電（diàn）路板的位置上，以及保（bǎo）證裝（zhuāng）配線上傳（chuán）送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子產品的表（biǎo）麵貼片封裝。

隨著現代社會的發展，人們對電子產品的要求也越來（lái）越（yuè）高，而集成電（diàn）路隨著人們的要求發展的越來越快（kuài），電子產品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體（tǐ）管數量也從數十萬、上百（bǎi）萬甚至幾（jǐ）千萬，半導體製造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達（dá）到ULSI（巨大規模），要集成（chéng）如此大量的晶體管必然要有足夠大的矽片，要封裝好這樣的（de）矽片又要有足夠好的封裝技術，這促使表麵封裝技術日益成熟，成為市（shì）場主流。作為表麵（miàn）封裝的（de）設備的供應商必須滿足電子產品的要求，滿足批量高效，高質量的生產要求。

深（shēn）圳（zhèn）市歐力克（kè）斯科技有限公司，讓設備和（hé）材料相結合，成為了國內（nèi）首家點膠方案（àn）服務商。公司主要集中在半導（dǎo）體領域（yù），在高科（kē）技（jì）的LED、MEMS、電聲等（děng）行業具（jù）有領先的技（jì）術優（yōu）勢。擁有屬於自己的研發團隊，主要產品（pǐn）為全自動點膠機和（hé）膠水材料及（jí）周邊相關設（shè）備等，