影響全自動點膠機設備選擇的因素眾多，其中封裝精（jīng）準度、封裝麵（miàn）積的大小、封裝量的多少、封裝麵（miàn）板的材（cái）質、封裝膠（jiāo）水的選用等都是常見考慮因（yīn）素。

       封裝應用平（píng）台尺寸的大小是應用廠家選擇封裝設備的一個重要指（zhǐ）標，常見的點膠機封（fēng）裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這（zhè）四類平台尺寸廣泛的適用於封裝應用（yòng）場（chǎng）合，能（néng）夠滿足大部分的封裝應用需求（qiú）。能夠作為獨立（lì）的係統或自動化（huà）解（jiě）決方案（àn）組成部分進行工作（zuò），它們均可（kě）能輕鬆集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線（xiàn）等。

       消費（fèi）電子產品、LED半導體照明產品大小的（de）不同、封裝精準度的差異，是選擇點膠機的另一重要（yào）因素。封裝作業過程中（zhōng），精準（zhǔn）度的差異（yì），決定（dìng）了攝像頭以及清晰度也（yě）是有所差異的，最終的精準度也會（huì）有所差異（yì）。深圳久久久久国产成人精品亚洲午夜的推薦（jiàn）做法是在了解客（kè）戶（hù）的應用產品以及點塗膠水的基礎上，再（zài）根據客戶的一些其他需要，為客戶選擇合適（shì）點膠機、灌膠機封裝設備。