芯片封裝一直是工業（yè）生產中的一個主要問題，如何去克服這一問題（tí），隨著社會的不斷發（fā）展，半導體（tǐ）和集成電路已經成為時代的主（zhǔ）題，直接影（yǐng）響半導體和集成電路的（de）力學性（xìng）能是芯片封裝的過程，那麽什麽樣（yàng）的點膠工藝才能適用於平板電腦外殼封（fēng）裝，平板電腦外殼封裝又（yòu）應該選擇什（shí）麽樣的點膠（jiāo）機設備呢？ 

一、芯片鍵合

   印製電路板在焊接過程中容易發生位移，為了避免電子元件從印製電（diàn）路板表麵脫落或移位（wèi），可采用全自動（dòng）點（diǎn）膠機在印製電路板表麵點膠，然後放（fàng）入烘箱加熱固化（huà），使（shǐ）電子元件牢固（gù）地貼在印製電路板上。

二、底（dǐ）料填（tián）充（chōng）

   很多技術人員都遇到過（guò）這樣的（de）問題，在倒裝芯片工藝中，由於固定麵積小於芯（xīn）片麵積，因此難以粘合，如果芯片受到衝擊（jī）或（huò）熱膨脹（zhàng），則很（hěn）容易導（dǎo）致凸（tū）塊甚至破裂，芯片將失去其適當的性能。為了解決這個問題，我們（men）可以通過自（zì）動（dòng）點膠機將（jiāng）有機膠注入芯片和基（jī）板之間的間隙，然後固化，這有效地增加了芯片和基板（bǎn）之間的連接。又進一步提（tí）高了它們的結合強度，並為凸起提供了良好的保護。

三、表（biǎo）麵塗層

   當芯片（piàn）焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動（dòng）點膠機（jī）塗敷一層粘（zhān）度低、良好的流動性環氧樹脂和（hé）固化，不僅提高了外觀檔（dàng）次，而且可以防止（zhǐ）外部（bù）物體的（de）腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保（bǎo）護作用，延長芯片的使用壽命。

   全自動點膠機在芯片封（fēng）裝行業芯片粘接、底料填充、表麵塗裝等方麵的應用，我們可（kě）以將這（zhè）種方法應用到（dào）平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率（lǜ）。

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