隨著人工智能產（chǎn）業、智能製造越來越普遍（biàn），智能產品不斷湧現，全世界芯（xīn）片產業規（guī）模在（zài）不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有（yǒu）產品。芯片的生產有芯片設計、晶片（piàn）製作（zuò）、封裝製作、測試等幾（jǐ）個環節（jiē），而（ér）芯片封裝工藝尤為關鍵（jiàn）。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能（néng）卻沒（méi）有得到（dào）質的飛躍。在芯片的生產（chǎn）中，高質量底部填充（chōng）封裝工（gōng）藝也是（shì）實現高標準（zhǔn）高要求“中（zhōng）國芯”的重要影（yǐng）響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工（gōng）藝要（yào）求：

1、操作性及效率性方麵要求（qiú）：對（duì）芯（xīn）片底部填充速度、膠水固化（huà）時間和固化方式以及返修（xiū）性的（de）高要（yào）求。

2、功能（néng）性方麵要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以（yǐ）及提（tí）高芯片抗跌震等性能要求。

3、可（kě）靠性方麵要求（qiú）：芯片質量密封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝（chōng）擊等方麵的合格效果（guǒ）。

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