噴射閥在各行業領域點膠方案
發表時(shí)間:2021-06-11
噴射閥具有微量(liàng)噴射(shè)式點膠(jiāo)技術和穩定性,可廣泛應用於(yú)先進半(bàn)導體製造和移動電子設備封裝等領(lǐng)域的非接觸式噴膠作(zuò)業,同時適應錫膏,銀漿(jiāng),熱熔膠,厭(yàn)氧膠,紅膠,UV膠,水膠等多種類型的流體噴射,可配合點膠機或自動線使用,實現高速連續(xù)長期(qī)生產,大幅度降(jiàng)低客戶使(shǐ)用成本。
產品特性(xìng)
1、噴嘴(zuǐ)校準功能,1分鍾內即可完成噴嘴螺套更換,且膠(jiāo)量精(jīng)度可控製在±2%以內(視不同膠(jiāo)水而定)。
2、更優化的噴嘴、撞針結構設計,結合平滑梯形波控製技術,膠水噴(pēn)射(shè)的散點(diǎn)率<0.5%,氣泡控製良好。
3、獨特的結構與控(kòng)製設計,最小可(kě)實現0.1mm點膠直(zhí)徑,可在0.1mm窄縫隙點膠。
4、最小膠點體積可達0.5nL。
5、參(cān)數可量化,調節簡單方(fāng)便,工藝適應範圍更廣。
6、輕鬆與各點膠(jiāo)係統集成,實現高產量、高一致性
7、模塊化設計,隻需替換或增加相應模塊,即可實現 厭氧、熱熔膠等(děng)特殊膠水噴射(shè)。
8、有(yǒu)效降低用戶耗材和使用成本
典型應用包括
電子產品
LCD和OLED的邊(biān)緣密封,端部密封
芯片粘接,框架(jià)粘(zhān)接,用於相機模塊的組裝
在LED組裝過程中(zhōng)噴(pēn)射有機矽熒光粉
在PCBA上的微電子封裝應用中噴射底部填充
LED組裝
噴射有機矽熒(yíng)光粉
倒裝芯片LED的底部填充(chōng)
噴射保形塗料
醫療器械與生命科學
噴射UV膠進行粘合
噴射密封膠(jiāo)
將試l劑噴射到試紙上
汽車(chē)
噴塗粘合劑
標(biāo)記(jì)及顏色代碼(mǎ)用墨水
齒輪各齒間的流量脂點滴
將玻璃典介質附在排氣(qì)傳感器上
移動設備
噴塗粘接用的紫外光固化膠粘劑
(相機模組、鍵盤、麥克風、觸(chù)摸板(bǎn)及顯示屏)
防護處理應用的疏水性液體
內、外部端口(kǒu)及連接器的潤滑劑(jì)
底部填充應用的(de)環氧樹脂(zhī)
光伏行業
助焊劑:劃線與(yǔ)標簽,PV母線與(yǔ)線帶
導電銀膠:觸點間劃線與標簽,PV母線與線帶
TCO玻璃上的(de)銀環氧(yǎng)樹脂塗料/油墨
TF電池邊緣隔離用紫外電介質晶體(tǐ)電池邊緣(yuán)隔(gé)離用蝕刻膏
用於短(duǎn)期預防的紫外線點介質
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