PCB線路板使用焊錫機焊接必須具（jù）備的條件

1、焊件必（bì）須具有良好的可焊性

所謂可焊性（xìng）是指（zhǐ）在適當溫度下，被焊（hàn）金屬（shǔ）材（cái）料與焊錫能形（xíng）成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬（shǔ）都具有好的可焊性，有些金屬如鉻（gè）、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬（shǔ）的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在（zài）焊接時（shí），由於（yú）高溫使金屬表麵（miàn）產生氧化膜，影（yǐng）響材料的可焊性。為了提高可焊性，可（kě）以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防（fáng）止材（cái）料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須保持清潔

為了使焊錫和焊件達（dá）到良好的結合，焊接表麵一定要保（bǎo）持清（qīng）潔。即（jí）使是可焊性（xìng）良好的（de）焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有（yǒu）害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清除（chú）幹（gàn）淨，否則無（wú）法保證焊接質量。金屬表麵輕（qīng）度的氧化層可以通過焊（hàn）劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采（cǎi）用機械或化學方法（fǎ）清除（chú），例如進（jìn）行刮除（chú）或（huò）酸洗等（děng）。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝（yì），應（yīng）該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等（děng）材料，沒有專用的特（tè）殊焊劑是很難（nán）實施錫焊的。在pcb線路板（bǎn）打樣焊接等精密（mì）電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆（sōng）香為主的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

4、焊件（jiàn）要加熱到適（shì）當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接（jiē）對象，使（shǐ）錫、鉛原（yuán）子獲得足夠的（de）能量滲透到被焊金屬表（biǎo）麵的晶格中而形（xíng）成合金。焊（hàn）接溫（wēn）度過低，對焊料原子滲（shèn）透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過（guò）高（gāo），會使焊料處於（yú）非共晶（jīng）狀態，加（jiā）速焊劑（jì）分解和（hé）揮發速度，使焊料品質下降（jiàng），嚴重時還會導致印製（zhì）電路板上的焊盤脫落。

要強（qiáng）調的是，不但焊錫要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫（xī）的溫度。

5、合適的（de）焊接（jiē）時間

焊接時間是指（zhǐ）在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的（de）時間。它（tā）包括被焊金屬達到焊接溫度的時（shí）間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作（zuò）用及生（shēng）成金屬（shǔ）合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後，就應根據（jù）被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長（zhǎng），易損壞元器件或焊（hàn）接（jiē）部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個（gè）焊點焊接一次（cì）的時間最長不超過5s。