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PCB電路板的自動焊錫應用市場

發表(biǎo)時間:2021-04-06

PCB是印刷電(diàn)路板(Printed Circuit Board)的簡稱,是電子工業的重要(yào)部件之一,幾乎用於(yú)所有的電子產品,主要作用是實現(xiàn)各個元件之間的電氣互連。PCB由(yóu)絕緣底(dǐ)板(bǎn)、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其製造品質可直接影響電子(zǐ)產品的可靠性,是(shì)當今電子信息產品製造的基礎產業,也是目前全球電(diàn)子元件細分產業中產值最大的產業(yè)。


PCB的應(yīng)用(yòng)市場十分廣泛,包括消費電子、汽車電子、通信、醫療、軍工、航天等。目前消(xiāo)費電子和汽車電子發展快速(sù),成了PCB應用的主要領域。長期以來,全球PCB產(chǎn)值主要集中在北(běi)美、歐洲及日本等地區,2000年後PCB產業重心(xīn)開始(shǐ)向亞洲(zhōu)地區轉移,尤以中(zhōng)國市場為最。2009年,中國大(dà)陸PCB產業產值約占(zhàn)全球的1/3,到2017年(nián)已(yǐ)達50.5%,占據全球PCB產值的半壁江山(shān)。


而在消費電子的PCB應用中,FPC的發展速度最(zuì)快,占PCB市場(chǎng)的比重不斷提升(shēng)。FPC 是柔性印刷線路板(bǎn)(Flexible Printed Circuit)的簡稱,是以聚酰亞胺(Polyimide,PI,工(gōng)業界又(yòu)稱之為PI 覆蓋膜)或(huò)聚酯薄膜為基材製成的一種具有(yǒu)高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有(yǒu)配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在當下(xià)移動電子產品智能化(huà),輕薄化(huà)的趨勢(shì)下,FPC憑(píng)借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運(yùn)用,並成為目前滿(mǎn)足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。


久久久久国产成人精品亚洲午夜自動焊錫機的加工優(yōu)勢:

1、適用範圍廣,可焊接一些其他焊接中易受熱損傷(shāng)或易開裂的PCB元器件,無需接觸,不會給焊接對象造成機械(xiè)應力;

2、可在PCB、FPC密集的電路(lù)上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在(zài)密集組裝中相鄰元件之間(jiān)沒有距離時變換角度進行照射,而無須對(duì)整個PCB電路(lù)板加熱;

3、焊接(jiē)時僅被焊區域局部加熱,其他非焊區域不承受熱效應(yīng);

4、焊(hàn)接時間短、效率高,並且(qiě)焊(hàn)點(diǎn)不(bú)會(huì)形成較厚的金屬間化物層,所以質量可靠;

5、可維護性很高,傳統電(diàn)烙鐵焊(hàn)接需要定期更(gèng)換烙(lào)鐵頭,而激光焊錫需要更換的配件極少,因此(cǐ)可以消減維護成(chéng)本。


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