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精密點膠機在COB封裝點膠上的應(yīng)用

發表時間:2018-05-15

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      COB優點:不僅價格便宜而且節約空間。COB缺點:需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。COB封裝(zhuāng)的步驟有:擴晶背膠刺晶銀(yín)漿固(gù)化粘芯片烘幹邦定前測(cè)點膠(固(gù)化)→後測。


      精(jīng)密(mì)點膠(jiāo)機(jī)COB封裝點膠的解決方案

      1:適用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠(jiāo)。

      2:在(zài)COB封裝的步(bù)驟中背膠就是點膠的環節之一(yī),我們需要將擴好(hǎo)晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上,背上銀漿然後點滴銀漿。應用點(diǎn)膠機(jī)將適量(liàng)的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架(jià)中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶(jīng)筆刺在PCB印刷線路板上。

      3:在COB封(fēng)裝的過程中要對芯片進行黏貼,方法是用點膠(jiāo)機在PCB印刷線路(lù)板的IC位置(zhì)上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正(zhèng)確放在紅膠或黑膠上。

      4:應用點膠機(jī)將(jiāng)調配好的AB膠適量地點到(dào)綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據客戶(hù)外(wài)觀設計要求進行封裝。

      5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹,根據客戶(hù)所需要求設置烘(hōng)幹膠(jiāo)水(shuǐ)的時間。


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