現階段（duàn），PCB生產商電焊（hàn）焊接PCB板關鍵方式還是（shì）選用波峰（fēng）焊機、回流焊爐、人工服務手焊（hàn）及其全自動（dòng）破自（zì）動焊錫機（jī）等方式 ，這種方式 關鍵根據出示一種加溫（wēn）自然環境（jìng），使助焊膏遇熱溶化，進而讓表層貼片電子器件（jiàn）和PCB焊（hàn）層根據助焊膏鋁合金靠（kào）譜地結（jié）合在一（yī）起，或者選用將熔融的軟纖焊（hàn）料，經電動泵或電磁泵射流成設計構思規（guī）定的焊接材料波峰焊，也可以（yǐ）根據向焊接材料池引入N2來產生，使事先配有電（diàn）子器件的pcb板根據焊接（jiē）材料波峰焊，保持電子（zǐ）器件焊端或腳位與pcb板（bǎn）焊層中間機械設備與保（bǎo）護接地的軟纖焊（hàn）。

　　激光在印刷電路板上的應用主要包括焊錫、切割、鑽孔（kǒng）和標（biāo）記，尤其是焊錫。與傳統焊錫（xī）工藝相比，激光焊錫是一種非（fēi）接觸（chù）焊（hàn）錫（xī）工藝。對（duì）於超（chāo）小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工（gōng）藝已經不（bú）適用，這（zhè）促進了技術（shù）的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超（chāo）細小零件的加工最（zuì）終通過激光焊錫（xī）完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用範圍廣，可用於焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的（de）PCB組（zǔ）件，不接觸，不會對焊錫對象造成機械應力；

　　2.它可以（yǐ）照亮焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電路（lù）的狹窄部分，並在密集組裝中相（xiàng）鄰元件之間沒有距離時改變角度，而（ér）不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，隻（zhī）有焊錫（xī）區局部受熱，其（qí）他非焊錫區不承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不（bú）會形成（chéng）厚（hòu）的金屬間層，質量可靠；

　　5.可（kě）維護性很高。傳統的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光（guāng）焊錫需要（yào）更換的零件（jiàn）非常（cháng）少（shǎo），因此可以降低維護成本。