隨著手機、電腦等便攜式電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電（diàn）子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著發展而更加受歡迎。

精密電子芯片（piàn）元件會遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通過錫（xī）球固定在線路板上，存在熱應（yīng）力、機械應（yīng）力等應（yīng）力集中現（xiàn）象，如果受到衝（chōng）擊、彎折（shé）等外力（lì）作用，焊接部位容易發生（shēng）斷裂。此外，如果上錫太多以至於錫爬到元（yuán）件本體，可能導致引腳不能承受（shòu）熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械衝擊和熱衝擊性比較差，出現產品易碎、質量不過關等（děng）問題。

相關（guān）解決（jué）方案：

高精度的電子芯（xīn）片，每一個元件都（dōu）極其微（wēi）細且關鍵（jiàn），為了穩定BGA，需要多一（yī）個底部封裝步驟，高精密（mì）點膠機非（fēi）接（jiē）觸式噴射點膠機設備可實現精密芯片的底部填充封裝工藝。隨著技術的更新發展，和針對電（diàn）子芯片穩定性和質量存在的問（wèn）題，底部填充封裝工藝便開始得到推廣和應用，並獲得非常好的效果。由於使（shǐ）用了噴射式點膠（jiāo）機進行underfill底部填充（chōng）膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以（yǐ）在焊球直徑小、細間（jiān）距焊點的BGA、CSP芯（xīn）片組裝中，都要使用底部（bù）填充（chōng）膠進行底部補強。

底部填充封裝（zhuāng）點膠機帶來的優（yōu）勢：

久久久久国产成人精品亚洲午夜底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的（de）應力（lì），抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降（jiàng）低由於矽芯片與基板之間的總體溫（wēn）度膨（péng）脹特性不匹配或外力造成的（de）衝擊。

非接（jiē）觸噴射點膠機底部（bù）填充工藝的應用，底部填充膠（jiāo）受熱固化後，可提高芯片連接後的機械結構強度（dù），使得產品穩定性更強（qiáng）！

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