底部填（tián）充技術的應用非常寬泛，手機芯片行業進行倒裝芯片（piàn）填充工作是為了加強與電路板（bǎn）之間的粘接強度，大多（duō）數智能手機內部芯片會（huì）使（shǐ）用底部填充膠對芯片封裝填充工作以加強手機使（shǐ）用壽命。

底部填充點膠機（underfill）有哪些功能？底部填充點膠機除了能應用在芯片（piàn）封裝填充工作中，還能應用於（yú）工藝品的細縫填充點膠環（huán）節（jiē）中，但在工作（zuò）前，需要按照底部填充膠水的粘度來調整參數，以加強產品的（de）實用性（xìng）和質量。

高速底部填充點膠機的出現使芯片封裝填充工作能更有（yǒu）效地完成，底部填充（chōng）點膠機具備CCD視覺係（xì）統和（hé）高清工藝相機的輔助，可自動定位識別的功能，精準控膠效（xiào）果超乎預期（qī），無論是規則產（chǎn）品還是不規則產品都能自動識別對產品進（jìn）行點（diǎn）膠封裝。

通（tōng）過非接（jiē）觸式高（gāo）速噴射閥（fá）的作用，底部填充點膠機使PCB行業中倒（dǎo）裝芯片填充環節更加（jiā）高速穩定，久久久久国产成人精品亚洲午夜噴射係列精密（mì）點膠機設備支持多（duō）種路徑（jìng）編程軟件，方（fāng）便（biàn）了操作人員根據實際工（gōng）作需（xū）求進行調整（zhěng），使（shǐ）底部填充膠水出膠量更加準確均（jun1）勻，對（duì）位精（jīng）度更高（gāo）效（xiào），使芯片封裝底部填充技術的生產（chǎn）質（zhì）量得到相（xiàng）應提升。

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