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國內點膠設備廠的關鍵技術在哪裏

發(fā)表(biǎo)時間:2020-04-27

第一代的噴射閥是針(zhēn)對(duì)表麵貼裝膠水而研製的,目的是提高點膠速度。每一代噴射閥(fá)在速度、精(jīng)度、材料的適(shì)應性、噴(pēn)射(shè)閥和基板之間的距離,以(yǐ)及膠點(diǎn)的尺寸都有明顯改進。設備本身的改進也提高(gāo)了對噴射閥的適應性。設備通過對膠水點(diǎn)膠(jiāo)重(chóng)量的檢測,自動計算每個膠點的(de)間距以構成線(xiàn)和麵,並且自動補償快速點膠中點膠位置的誤差,精(jīng)度優(yōu)於針頭點膠。噴射技術可以讓電子封裝和電路板的設計人員設計出更精(jīng)密的產品。
和其他高產能(néng)的點膠設備(bèi)一樣,噴射技術運用工藝控製保證點膠的一致性,從而(ér)提高成品率。一個(gè)例子就是可以對膠水(shuǐ)進行膠量控(kòng)製。使(shǐ)用者隻需(xū)要確定需要用的膠量和膠點形狀,係統就能夠自動計算噴射點的間距(jù)和位置。如果由於膠水本身黏度的改變而改變了(le)點膠量,設備會自動補償以(yǐ)達到一致的膠量(liàng)。
許多膠水(shuǐ)對溫度非常敏感。運用多種加熱及冷卻係統把材料控製在最佳(jiā)的點膠溫度,並且控製材料在膠管(guǎn)中的溫度,以達到最(zuì)佳的點膠工藝並且延長材料的使(shǐ)用壽命。
自動視覺校準係(xì)統和圖象(xiàng)處理軟件可以自動(dòng)計算最佳點膠時間及位置。機械部件在移動時,圖象經過處理後得到的數據傳遞給處理器(qì),並提前觸發噴射閥的機械部件從而達到最精確的點膠位置。即使是不同的移(yí)動速度也能得到最精確的點膠位置。同樣,如果點膠的直(zhí)徑超出預先設定的直徑或(huò)錯誤的(de)位置,這(zhè)套視(shì)覺校準係統能夠監(jiān)控和提醒操作員。
 
噴射膠(jiāo)水的種類
許多種類(lèi)型的膠水可以用噴(pēn)射的方法。可以噴射的膠水包括:底部填充膠、表麵貼裝膠、銀漿、液晶、矽(guī)膠(在LED行業中與(yǔ)磷一起使用)、UV膠、 MEMS 封裝的(de)幹燥劑、粘貼芯片的膠水、環(huán)氧樹脂、表麵(miàn)塗敷(fū)材料、滑潤劑、醫學試劑以及墨水。特別(bié)重要的是,不同種類膠水的特性有很大差別。例如,一些底部填充膠水在填充後可促進熱量(liàng)的傳導。通(tōng)常,如果膠水是為高(gāo)速點膠設計的,那麽,這種膠水就可以噴射的方法點膠。
 
噴射閥(fá)的配置 
在電子領域使用的大多數噴(pēn)射點膠閥(fá)是由膠水的壓力以及撞針(zhēn)和底座產生的機械(xiè)撞擊把膠(jiāo)水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的(de)壓力(lì)、衝程和撞針(zhēn)的速度、膠水的(de)流變(biàn)性都會影響噴膠的速(sù)度以(yǐ)及每一點膠(jiāo)水的膠量(liàng)。通常(cháng)我們會根據實際的點膠要求來配置噴射閥。
噴射閥配備了各種尺寸的膠管以(yǐ)滿足各(gè)種需要。大(dà)多的膠管都(dōu)配(pèi)備了低膠量傳感(gǎn)器,使用多種傳感技術。不論是(shì)哪一種點膠工藝,膠水的溫度控製都是非常(cháng)重要的,對於噴 射技術也是非常重要的。膠水(shuǐ)溫度的變(biàn)化直接影響到膠水是否能從噴嘴分(fèn)離。噴射閥配備(bèi)了噴(pēn)嘴(zuǐ)溫度控製以確保膠水的粘度保持穩定。
 
噴射方法 
完成噴射主(zhǔ)要有以下二種方法: 
到達點膠位置後停止移(yí)動,噴(pēn)射一點或者在同一位置噴射多點膠水,這樣就可以改變膠點的尺寸(cùn)。 點膠位置可以由CAD來形成複雜的圖形。"點堆點"的噴(pēn)射技術可以為某些應用形成特殊的輪廓。 
點膠頭移動噴射技術充分地利用了噴射機構(gòu)在速度方麵的優勢,可以使膠水在點膠頭移動過(guò)程中噴出(chū)。每個膠點的間距可以按時間對速度進行最優控製(zhì),或由(yóu)指定的位置來控製,或在需(xū)要精(jīng)確控製膠量的(de)條件下,由精確(què)的膠水總量來控製。 
每一種方法都(dōu)可以(yǐ)作一些改變,從一個非直角的角度對那些難以到達的點膠區域進行噴膠,或將膠(jiāo)液浸濕控製在特定區域,並(bìng)且可以(yǐ)根據特定應用的需求,利用定時控(kòng)製功能進行多重噴膠。
 
噴射的應用及其相關技術 
噴膠(jiāo)技術廣泛的用在許多工業領域中。以下是噴膠技術在一些工業領域中的應用,以及噴膠在這些領域中所用(yòng)的技術。 
電子封裝是率先應用噴膠技(jì)術的(de)行業之一。通過屏蔽罩噴膠,疊芯片封裝的底部填充,窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴(pēn)射助焊劑,都是小型便攜式產品製(zhì)造行業(yè)不可缺少(shǎo)的一些應用。
噴射技術是把膠水以很快的速度從噴(pēn)嘴噴出,依(yī)靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴(zuǐ)。每次噴射都會噴射出一定數量的膠水。目前普遍的噴射(shè)頻率是100赫茲(zī)到(dào)200赫茲,但是(shì)很快就會達到1000赫茲。噴射點(diǎn)膠與針頭點(diǎn)膠的比較噴射點(diǎn)膠與針頭點膠有幾處區(qū)別。當膠水從噴嘴噴出時(shí),接觸基板之前膠水已和噴嘴分(fèn)離。每一個(gè)膠點(diǎn)噴射到基板可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程(chéng)中,點膠頭沒有Z軸方向的運動,這樣節約了相當多的時間。針頭在點膠時,機械手在X、Y、Z軸運動,膠水從針頭流出來接觸基板,靠重力及基板(bǎn)表麵張力把膠水從針頭分(fèn)離。在每個點膠完成之後,沿Z軸有一個明顯的運動,然後(hòu)移動到(dào)下個點膠位置(zhì)。針頭與噴射點膠另外一個重要的區別是噴射點膠可以達到更快的出膠量。一個內(nèi)徑是100微米(mǐ)、長度是0.5毫米(mǐ)的噴嘴(zuǐ),點(diǎn)膠高度2毫米,出膠量是內徑相同針頭(tóu)(32G)的5倍。噴射點膠技術(shù)的發展 可以結合(hé)各種標(biāo)準來充分利用該技(jì)術的優勢(shì)。噴膠係統的工藝控製也在不斷發(fā)展中。它將為用戶帶來更低的(de)成本,更高的成品率和產出率,以及更好(hǎo)的質量。
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