利用全自動點膠（jiāo）機、全自動灌膠機進行（háng）產品的封（fēng）裝是眾多行業在產品生產加工過程中的必經環節。封裝技術在此前（qián）一直活躍在各個封（fēng）裝應用領（lǐng）域，並且在行業應用需求的不斷變化下不斷的進行技（jì）術創新。曆經幾十年的發展，流（liú）體控製設備已經為數以千萬計的封裝應用廠（chǎng）家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝（zhuāng）界的主流（liú）。POB是英文Package-on-Board的縮寫。這種傳統的封裝（zhuāng）方式是（shì）如今中小型全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比（bǐ）較常用的一種封裝手（shǒu）段。POB能夠滿足大部分應用行業的封裝要求，並（bìng）且封裝技術與工藝要求也較低，這也是為（wéi）什麽POB會（huì）成為流體控製（zhì）行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控製（zhì）行（háng）業得以進步（bù）與發展的主要動力。因（yīn）而一（yī）種比（bǐ）POB封裝更為先進的封裝方式COB得以應用。COB即（jí）為chip On board，是板上芯片封裝。COB得以應用在全自動點膠機、全自動（dòng）灌膠（jiāo）機上源於它的高效性、實（shí）用性以（yǐ）及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯片的直接封（fēng）裝，並且能夠實現均勻散（sàn）熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點膠機、全自動灌膠機對一些功率較高的半導體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以及封（fēng）裝工藝的（de）先進（jìn）性，能夠滿足比POB更多的應用行業的封裝要求。雖然POB封裝形式目前仍然占據著大部分（fèn）的封（fēng）裝市場，但是業內人（rén）士分析道：隨著MCPCB的介電層散熱性能的不斷加強（qiáng），COB將會取代傳統封裝方式成（chéng）為流（liú）體控製領域（yù）的主流封裝方式。

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